第2届IEEE智能制造与工业物流工程国际会议暨2019 半导体智慧制造国际研讨会会议通知
—【投稿截止延期】至2019年1月20日
第2届IEEE智能制造与工业物流工程国际会议（SMILE 2019）暨2019 半导体智慧制造国际研讨会（ISMI2019）， 由IEEE北京分会，台湾清华大学和天津大学联合主办，浙江大学承办。本会议将于2019年4月19-21日在中国杭州召开。SMILE&ISMI2019旨在传播制造、工业工程及物流工程等方向的最新理论研究、成果展示和实践案例，并对其未来发展提出新的设想和展望。
该会议征收学术论文发表，所收录的论文将以会议论文集的形式出版并EI检索（SMILE 2018论文集已EI检索）。我们期待着您的关注和参与。收录的优秀论文扩展后推荐至SCI期刊的特刊发表，候选期刊为Computers & Industrial Engineering,Journal of Intelligent Manufacturing,International Journal of Industrial Engineering:TAP and so on.
会议的关键词：智能制造，工业互联网，人工智能，智能计算，工业工程，智慧物流，机械工程，产品设计等。